經(jīng)濟危機爆發(fā)以后，歐美手機巨頭出貨量大幅下滑，中國本土廠商中興、華為以及部分山寨手機廠商卻并沒有因金融危機的影響而消退，依舊保持著強勁的增長勢頭，大有借助經(jīng)濟危機趕超歐美之勢。而在此經(jīng)濟乍暖還寒時候，一年一度的中國手機制造論壇（CMMF2009）也將于11月17-18日再度登臺，為中國手機制造商帶來世界最先進的手機制造技術，協(xié)助廠商提升中國作為手機制造產(chǎn)業(yè)中心的競爭力。

    據(jù)CMMF主辦方創(chuàng)意時代介紹，CMMF2009將分為技術論壇和工作坊兩個部分：17日舉行的技術論壇將重點講述手機制造產(chǎn)業(yè)格局與新技術趨勢以及手機制造工藝所面臨的問題及解答，參與演講的廠商有：松下電器、勁拓自動化、歐姆龍自動化，以及中國通信學會通信設備制造技術委員會張慶忠主任、手機制造技術專家羅德威博士、香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心主任李世偉博士、偉創(chuàng)力工藝工程開發(fā)部顏梅經(jīng)理、三星電子高級工程師Ph.DTae-SangPark、中興通訊高級工程師賈忠中以及華為終端技術管理部項目經(jīng)理王寧等特邀嘉賓。次日的兩個工作坊則分別有香港科技大學機械學院劉漢誠博士與美國銦科技公司副總裁李寧成博士分別領銜，與手機制造工程師共同討論手機制造的關鍵驅動技術和便攜設備中無鉛焊點可靠性面臨問題。    

    高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機產(chǎn)品的現(xiàn)實需求與發(fā)展趨勢，也是對板級組裝工藝技術的長期要求。針對這一趨勢，在CMMF2009中，來自華為技術的王寧將詳細介紹模塊化及微組裝技術在未來手機中的應用。中興通訊賈忠中高工也將系統(tǒng)介紹手機板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題，并重點分析CSP焊點空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。    

    這次華為技術和中興通訊制造管理人員的登臺亮相，打破了以往在CMMF傳授制造與組裝經(jīng)驗的手機廠商嘉賓中只有國際大廠的慣例，這從另一方面證實了中國手機制造競爭力的快速提升。    

    另外一家來自中國的設備廠商勁拓自動化也會與大家分享選擇性焊接技術在手機制造中的應用。再度亮相CMMF的羅德威博士除了繼續(xù)分析手機制造中的DFX技術與產(chǎn)業(yè)分工外，還將于大家分享OEM/ODM廠商的成功因素和管理體系，以及如何通過全球戰(zhàn)略協(xié)作加速自身科技創(chuàng)新的話題。    

    除此之外，大會的精彩議題還包括張慶忠主任帶來的手機產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新改變通信設備制造業(yè)格局，松下電器領先一步的三維手機主板實裝技術及松下新實裝平臺DSP/NPM，三星電子高密度PBAs在手機中的總體設計與仿真，李世偉博士帶來的未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術，歐姆龍自動化無需專業(yè)技能的AOI，以及偉創(chuàng)力顏梅經(jīng)理分享的EMS公司手機項目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控等等。    

    作為國內(nèi)唯一專注于手機生產(chǎn)制造技術的大型專業(yè)論壇，CMMF2009將匯聚中國眾多手機制造商的決策者、生產(chǎn)管理者、制造工藝工程師和技術提供商，現(xiàn)在登陸會議網(wǎng)站創(chuàng)e時代（www.elexcon.com）預先登記CMMF席位，還有機會獲取價值五十元的高交會電子展門票，免費參觀日東電子、世宗自動化等公司現(xiàn)場展示的手機制造相關技術和設備。

   

上一篇：組合芯片應挑戰(zhàn)無線融合技術
下一篇S2C公司ASIC原型設計工具獲炬力半導體采用
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；